Analisis Fungsi dan Resistansi Kumparan Induktansi| CEPAT SEMBUH

Peran apa yang induktor patch di sirkuit? Apakah karakteristik dan karakteristik dari induktor patch sama? Hari ini, mari kita cari tahu tentangnya.

Fungsi Kumparan Induktansi Berongga

Prinsip kerja kumparan induktor inti besi:

Cincin induktansi kumparan adalah rasio fluks magnet dalam kawat dengan arus yang menghasilkan fluks bolak-balik di dalam dan di sekitar kawat ketika arus AC melewati kawat.

Saat arus DC melewati induktor, hanya ada garis gaya magnet tetap di sekitarnya, yang tidak berubah seiring waktu. Tetapi ketika arus bolak-balik melewati kumparan, ia dikelilingi oleh garis-garis gaya magnet yang berubah seiring waktu. Menurut analisis hukum hukum induksi elektromagnetik, perubahan garis gaya magnet akan menghasilkan potensi induksi pada kedua ujung kumparan, yang setara dengan "catu daya baru". Ketika loop tertutup terbentuk, potensi induksi menghasilkan arus induksi.

Hukum Lenz mengetahui bahwa jumlah total garis gaya magnet yang dihasilkan oleh arus induksi harus dicegah dari mengubah garis gaya magnet asli sejauh mungkin. Karena perubahan asli garis gaya magnet berasal dari perubahan catu daya AC eksternal, secara objektif, kumparan induktor memiliki karakteristik mencegah perubahan arus pada rangkaian AC. Kumparan induktansi mirip dengan inersia dalam mekanika, yang disebut "induktansi diri" dalam listrik. Biasanya, percikan api terjadi pada saat sakelar pisau dihidupkan atau dihidupkan. Hal ini disebabkan oleh tingginya potensial induksi yang dihasilkan oleh fenomena self-induction.

Mekanisme vulkanisasi resistensi tambalan

Elektroda permukaan adalah elektroda perak, elektroda perantara adalah lapisan nikel, elektroda eksternal adalah lapisan timah, bahan elektroda permukaan adalah konduktor logam, lapisan pelindung sekunder adalah non-logam non-konduktor, dan lapisan listrik di area batas adalah sangat tipis atau tidak membentuk lapisan konduktif. khususnya, batas lapisan pelindung kedua sablon tidak beraturan, dan substrat / itu adalah kelemahan antara perlindungan sekunder dan lapisan elektroda. Gas korosi belerang meresap ke permukaan elektroda melalui lapisan antara elektroda pelindung sekunder dan batas, dan bergabung dengan perak sulfida pada permukaan elektroda untuk membentuk senyawa Ag2S. Konduktivitas yang rendah membuat resistor kehilangan kemampuan konduktifnya dan gagal.

Untuk menghindari vulkanisasi resistensi, cara terbaik adalah menggunakan resistensi anti-vulkanisasi. Dengan memperluas ukuran desain lapisan pelindung sekunder dan menutupi elektroda bawah dengan pelindung sekunder ke ukuran tertentu, lapisan Ni dan lapisan Sn dengan mudah menutupi lapisan pelindung sekunder selama elektroplating. Ini menghindari paparan langsung tepi lapisan pelindung sekunder yang relatif lemah ke lingkungan udara dan meningkatkan ketahanan vulkanisasi produk.

Ide desain dari sudut pandang kemasan dan cakupan. Desain anti-vulkanisasi menggunakan perekat resin konduktif berbasis karbon untuk menutupi elektroda permukaan dan meluas ke lapisan pelindung sekunder. Desain anti-vulkanisasi lainnya adalah dari segi bahan, seperti meningkatkan kandungan paladium pada elektroda permukaan bubur Ag/Pd dan meningkatkan kandungan paladium (fraksi massa) dari 0,5% menjadi lebih dari 10%. Karena peningkatan kandungan paladium dalam bubur, stabilitas paladium meningkatkan kemampuan ketahanan terhadap vulkanisasi. Penelitian menunjukan bahwa metode ini efektif.

Secara umum, ada dua ide untuk desain anti-vulkanisasi, satu dari sudut pandang enkapsulasi, yang lain dari sudut pandang bahan. Secara relatif, dalam hal material, lebih baik untuk memastikan bahwa resistensi tidak divulkanisir. Rakitan papan PCB dilapisi dengan tiga anti-pernis dan lapisan pelindung ditambahkan untuk mengisolasi udara dan mencegah vulkanisasi resistensi. Grosir patch resistor.

Dibandingkan dengan produk biasa, ketahanan anti-vulkanisasi dicetak dengan lapisan perekat pengisi poliuretan konduktif termal, yang memainkan peran protektif.

Catu daya modul pengisian lem tertutup sepenuhnya mengadopsi struktur paket enam sisi penuh. Metode ini perlu diuji dalam praktiknya karena daya modul di sekitar pin keluarnya, yaitu pin, tidak benar-benar dimatikan. Solusi lain adalah dengan menggunakan desain kedap udara yang sebenarnya, di mana catu daya modul diisi dengan nitrogen atau argon dan terutama digunakan dalam produk militer atau kedirgantaraan. Karena silika gel dapat mengadsorbsi sulfida, metode lain adalah dengan tidak mengisi silika gel dan mengadopsi struktur terbuka. Struktur terbuka harus dipertimbangkan secara komprehensif dari aspek peningkatan efisiensi konversi daya, distribusi panas yang seragam dan pembuangan panas paksa. Saat ini, meskipun catu daya modul struktur terbuka divulkanisir, risiko vulkanisasi catu daya sangat berkurang dibandingkan dengan modul yang menggunakan silika gel yang diisi. Modul daya substrat keramik mengambil sampel substrat keramik dan mencetak resistansi langsung pada substrat keramik. Substrat keramik memiliki konduktivitas termal yang baik. Namun, substrat keramik harus dilapisi dengan tiga anti-cat untuk mencegah perak bergerak di bawah pengaruh suhu tinggi, kelembaban tinggi dan gaya medan listrik, untuk menghindari hubungan pendek antar saluran. Catu daya paket IC mengadopsi catu daya paket IC. Karena catu daya paket IC dan chip IC, penyegelan yang baik, resistansi diafragma tebal dari kontak daya internal dapat sepenuhnya mengisolasi gas belerang eksternal.

Konten di atas terutama menganalisis fungsi kumparan induktor chip dan mekanisme vulkanisasi resistansi. Melalui pengenalan teknologi GETWELL , saya yakin Anda akan memiliki pemahaman yang lebih mendalam tentang induktor chip. Jika Anda ingin tahu lebih banyak tentang induktor chip, jangan ragu untuk menghubungi kami.