Ανάλυση λειτουργίας και αντίστασης πηνίου επαγωγής| ΠΕΡΑΣΤΙΚΑ

Τι ρόλο παίζει ο πηνίο επαγωγής patch στο κύκλωμα; Είναι τα χαρακτηριστικά και τα χαρακτηριστικά του επαγωγέα patch τα ίδια; Σήμερα, ας το μάθουμε.

Η λειτουργία του κοίλου πηνίου επαγωγής

Αρχή λειτουργίας του πηνίου επαγωγικού πυρήνα σιδήρου:

Η πηνίο επαγωγής είναι ο λόγος της μαγνητικής ροής στο καλώδιο προς το ρεύμα που παράγει εναλλασσόμενη ροή μέσα και γύρω από το καλώδιο όταν το ρεύμα AC διέρχεται από το καλώδιο.

Καθώς το συνεχές ρεύμα διέρχεται από τον επαγωγέα, υπάρχει μόνο μια σταθερή γραμμή μαγνητικής δύναμης γύρω του, η οποία δεν αλλάζει με το χρόνο. Αλλά όταν εναλλασσόμενο ρεύμα διέρχεται από το πηνίο, περιβάλλεται από μαγνητικές γραμμές δύναμης που αλλάζουν με την πάροδο του χρόνου. Σύμφωνα με την ανάλυση του νόμου του νόμου ηλεκτρομαγνητικής επαγωγής, η μεταβαλλόμενη μαγνητική γραμμή δύναμης θα παράγει επαγόμενο δυναμικό και στα δύο άκρα του πηνίου, το οποίο ισοδυναμεί με μια «νέα παροχή ρεύματος». Όταν σχηματίζεται ένας κλειστός βρόχος, το επαγόμενο δυναμικό παράγει ένα επαγόμενο ρεύμα.

Ο νόμος του Lenz γνωρίζει ότι η συνολική ποσότητα των γραμμών μαγνητικής δύναμης που παράγονται από το επαγόμενο ρεύμα θα πρέπει να εμποδίζεται να αλλάξει όσο το δυνατόν περισσότερο τις αρχικές γραμμές μαγνητικής δύναμης. Επειδή η αρχική αλλαγή της γραμμής μαγνητικής δύναμης προέρχεται από την αλλαγή της εξωτερικής τροφοδοσίας εναλλασσόμενου ρεύματος, αντικειμενικά μιλώντας, το πηνίο επαγωγής έχει το χαρακτηριστικό ότι εμποδίζει την αλλαγή του ρεύματος στο κύκλωμα AC. Το πηνίο επαγωγής είναι παρόμοιο με την αδράνεια στη μηχανική, η οποία ονομάζεται «αυτοεπαγωγή» στον ηλεκτρισμό. Συνήθως, οι σπινθήρες εμφανίζονται τη στιγμή που ο διακόπτης του μαχαιριού είναι ενεργοποιημένος ή ενεργοποιημένος. Αυτό προκαλείται από το υψηλό δυναμικό επαγωγής που παράγεται από το φαινόμενο της αυτο-επαγωγής.

Μηχανισμός βουλκανισμού αντίστασης μπαλωμάτων

Το επιφανειακό ηλεκτρόδιο είναι ηλεκτρόδιο αργύρου, το ενδιάμεσο ηλεκτρόδιο είναι επικάλυψη νικελίου, το εξωτερικό ηλεκτρόδιο είναι επίστρωση κασσίτερου, το υλικό επιφανειακών ηλεκτροδίων είναι μεταλλικός αγωγός, η δευτερεύουσα επίστρωση προστασίας είναι μη μεταλλική μη αγωγός και η ηλεκτρική επίστρωση στην οριακή περιοχή είναι πολύ λεπτό ή δεν σχηματίζει αγώγιμο στρώμα. Συγκεκριμένα, το όριο του δεύτερου προστατευτικού στρώματος μεταξοτυπίας είναι ακανόνιστο, και το υπόστρωμα / είναι η αδυναμία μεταξύ της δευτερεύουσας προστασίας και της επικάλυψης του ηλεκτροδίου. Το αέριο διάβρωσης του θείου διεισδύει στην επιφάνεια του ηλεκτροδίου μέσω του στρώματος μεταξύ του δευτερεύοντος προστατευτικού ηλεκτροδίου και του ορίου και συνδυάζεται με το θειούχο άργυρο στην επιφάνεια του ηλεκτροδίου για να σχηματίσει μια ένωση Ag2S. Η χαμηλή αγωγιμότητα κάνει την αντίσταση να χάνει την αγώγιμη ικανότητα της και να αστοχεί.

Προκειμένου να αποφευχθεί ο βουλκανισμός με αντίσταση, ο καλύτερος τρόπος είναι να χρησιμοποιήσετε αντίσταση κατά του βουλκανισμού. Επεκτείνοντας το μέγεθος σχεδιασμού της δευτερεύουσας επίστρωσης προστασίας και καλύπτοντας το κάτω ηλεκτρόδιο με τη δευτερεύουσα προστασία σε ένα ορισμένο μέγεθος, το στρώμα Ni και το στρώμα Sn είναι εύκολο να καλύψουν το δευτερεύον στρώμα προστασίας κατά την ηλεκτρολυτική επιμετάλλωση. Αυτό αποφεύγει την άμεση έκθεση της άκρης της σχετικά αδύναμης δευτερεύουσας προστατευτικής επίστρωσης στο περιβάλλον του αέρα και βελτιώνει την αντίσταση βουλκανισμού του προϊόντος.

Η ιδέα του σχεδιασμού είναι από την άποψη της συσκευασίας και της κάλυψης. Ο σχεδιασμός κατά του βουλκανισμού χρησιμοποιεί αγώγιμη κόλλα ρητίνης με βάση τον άνθρακα για να καλύψει το επιφανειακό ηλεκτρόδιο και επεκτείνεται στο δευτερεύον προστατευτικό στρώμα. Ένας άλλος σχεδιασμός κατά του βουλκανισμού είναι από την άποψη των υλικών, όπως η αύξηση της περιεκτικότητας σε παλλάδιο στην ιλύ Ag/Pd επιφανειακών ηλεκτροδίων και η αύξηση της περιεκτικότητας σε παλλάδιο (κλάσμα μάζας) από 0,5% σε περισσότερο από 10%. Λόγω της αύξησης της περιεκτικότητας σε παλλάδιο στον πολτό, η σταθερότητα του παλλαδίου βελτιώνει την ικανότητα αντίστασης στον βουλκανισμό. Τα πειράματα δείχνουν ότι αυτή η μέθοδος είναι αποτελεσματική.

Σε γενικές γραμμές, υπάρχουν δύο ιδέες για σχεδιασμό κατά του βουλκανισμού, η μία είναι από την άποψη της ενθυλάκωσης, η άλλη είναι από την άποψη των υλικών. Σχετικά μιλώντας, όσον αφορά το υλικό, είναι καλύτερο να φροντίσετε να μην βουλκανιστεί η αντίσταση. Το συγκρότημα πλακέτας PCB επικαλύπτεται με τρία αντι-λάκα και προστίθεται προστατευτική μεμβράνη για να απομονώνει τον αέρα και να αποτρέπει τον βουλκανισμό αντίστασης. Αντίσταση patch χονδρικής.

Σε σύγκριση με τα συνηθισμένα προϊόντα, η αντίσταση κατά του βουλκανισμού εκτυπώνεται με ένα στρώμα θερμικής αγώγιμης κόλλας πλήρωσης πολυουρεθάνης, το οποίο παίζει προστατευτικό ρόλο.

Το τροφοδοτικό της πλήρως κλειστής μονάδας πλήρωσης κόλλας υιοθετεί μια πλήρη δομή συσκευασίας έξι όψεων. Αυτή η μέθοδος πρέπει να δοκιμαστεί στην πράξη, επειδή η ισχύς της μονάδας γύρω από τις εξερχόμενες ακίδες της, δηλαδή τις ακίδες, δεν είναι πραγματικά εντελώς απενεργοποιημένη. Μια άλλη λύση είναι η χρήση ενός πραγματικού αεροστεγούς σχεδίου, όπου το τροφοδοτικό της μονάδας είναι γεμάτο με άζωτο ή αργό και χρησιμοποιείται κυρίως σε στρατιωτικά ή αεροδιαστημικά προϊόντα. Επειδή το silica gel μπορεί να προσροφήσει σουλφίδια, μια άλλη μέθοδος είναι να εγκαταλείψουμε το γέμισμα του silica gel και να υιοθετήσουμε την ανοιχτή δομή. Η ανοιχτή δομή πρέπει να εξεταστεί πλήρως από τις πτυχές της βελτίωσης της απόδοσης μετατροπής ισχύος, της ομοιόμορφης κατανομής θερμότητας και της εξαναγκασμένης απαγωγής θερμότητας. Προς το παρόν, αν και το τροφοδοτικό της μονάδας ανοιχτής δομής είναι βουλκανισμένο, ο κίνδυνος βουλκανισμού του τροφοδοτικού είναι σημαντικά μειωμένος σε σύγκριση με τις μονάδες που χρησιμοποιούν γεμισμένο πυριτικό τζελ. Η μονάδα ισχύος κεραμικού υποστρώματος λαμβάνει δείγματα από το κεραμικό υπόστρωμα και εκτυπώνει την αντίσταση απευθείας στο κεραμικό υπόστρωμα. Το κεραμικό υπόστρωμα έχει καλή θερμική αγωγιμότητα. Ωστόσο, το κεραμικό υπόστρωμα πρέπει να επικαλυφθεί με τρεις αντιβαφές για να αποτρέψει την κίνηση του αργύρου υπό την επίδραση της υψηλής θερμοκρασίας, της υψηλής υγρασίας και της δύναμης ηλεκτρικού πεδίου, ώστε να αποφευχθεί το βραχυκύκλωμα μεταξύ των γραμμών. Το τροφοδοτικό πακέτου IC υιοθετεί τροφοδοτικό πακέτου IC. Λόγω της τροφοδοσίας του πακέτου IC και του τσιπ IC, της καλής σφράγισης, η παχιά αντίσταση διαφράγματος της εσωτερικής επαφής ισχύος μπορεί να απομονώσει πλήρως το εξωτερικό αέριο θείου.

Το παραπάνω περιεχόμενο αναλύει κυρίως τη λειτουργία του πηνίου επαγωγής τσιπ και τον μηχανισμό βουλκανισμού αντίστασης. Μέσω της εισαγωγής της τεχνολογίας GETWELL , πιστεύω ότι θα έχετε μια πιο εις βάθος κατανόηση του επαγωγέα τσιπ. Εάν θέλετε να μάθετε περισσότερα για τον επαγωγέα τσιπ, μη διστάσετε να επικοινωνήσετε μαζί μας.