ลักษณะวัสดุของตัวเหนี่ยวนำกระแสไฟและความแตกต่างระหว่างตัวเหนี่ยวนำแบบชิปและตัวเหนี่ยวนำแบบพันลวด | ดีขึ้น

ก่อนอื่น ตัวเหนี่ยวนำแผลลวดคืออะไร?

ตัวเหนี่ยวนำมีหลายประเภท เช่น ตัวเหนี่ยวนำไฟฟ้า ตัวเหนี่ยวนำแบบเคลือบ ตัวเหนี่ยวนำการพันด้วยลวด ฯลฯ วันนี้ตัวเหนี่ยวนำชิป Gewei smd จะบอกคุณเกี่ยวกับตัวเหนี่ยวนำการพันด้วยลวด

ตัวเหนี่ยวนำแผลลวดเป็นหนึ่งในตัวเหนี่ยวนำชิป เป็นส่วนประกอบเหนี่ยวนำแม่เหล็กไฟฟ้าที่พันด้วยลวดหุ้มฉนวน และยังเป็นหนึ่งในส่วนประกอบที่ใช้กันทั่วไปในวงจรอีกด้วย ใช้กันอย่างแพร่หลายในไมโครทีวี, LCD TV, กล้องวิดีโอ, VRC แบบพกพา, เครื่องเสียงรถยนต์, วิทยุบาง, เครื่องรับสัญญาณทีวี, โทรศัพท์มือถือ ฯลฯ

ตัวเหนี่ยวนำลวดพันมีข้อดีหลายประการ:

1. ลักษณะและขนาดเป็นไปตามมาตรฐาน EIA (Electronic Industry Association) และมีบรรจุภัณฑ์หลายประเภทที่สามารถนำไปใช้กับแผงวงจรที่มีข้อกำหนดต่างกัน

2. คุณสมบัติการยึดพื้นผิว จึงสามารถบัดกรีได้ดี และสามารถบรรจุเทปสำหรับการประกอบอัตโนมัติ

3. ทนความร้อน

4. การรั่วไหลของสนามแม่เหล็กต่ำ ความต้านทาน DC ต่ำ และความต้านทานกระแสไฟสูง

5. ความแม่นยำสูงและการสูญเสียต่ำ (นั่นคือค่า Q ขนาดใหญ่)

6. กระบวนการผลิตง่ายและต้นทุนต่ำ

ฟังก์ชันพื้นฐานของการเหนี่ยวนำที่คดเคี้ยว:

การกรอง การสั่น ดีเลย์ รอยบาก ฯลฯ พูดง่ายๆ ว่า "ผ่าน DC, บล็อก AC"

องค์ประกอบของตัวเหนี่ยวนำที่คดเคี้ยว:

การเหนี่ยวนำที่คดเคี้ยวประกอบด้วยโครงกระดูก ขดลวด แกนแม่เหล็ก แกนแม่เหล็ก และแกนเหล็ก

วัสดุแกนแม่เหล็กของลวดเหนี่ยวนำพลังแผลไม่ได้รับการแก้ไข แกนแม่เหล็กมีฟลักซ์แม่เหล็ก วัสดุแกนแม่เหล็กที่แตกต่างกัน ฟลักซ์แม่เหล็กนั้นแตกต่างกันตามธรรมชาติ ซึ่งท้ายที่สุดจะส่งผลต่อการเหนี่ยวนำของตัวเหนี่ยวนำลวดพันแผล ยิ่งการซึมผ่านของแม่เหล็กของแกนแม่เหล็กยิ่งสูง การเหนี่ยวนำของตัวเหนี่ยวนำลวดพันแผลก็จะยิ่งมากขึ้นเท่านั้น! วัสดุหลักที่แตกต่างกันยังสร้างตัวเหนี่ยวนำบาดแผลที่แตกต่างกัน ตัวอย่างเช่น การเหนี่ยวนำของ China Gewei Electronics ของเรามีเฟอร์ไรท์ชิปแผลเป็นลวด ตัวเหนี่ยวนำ ตัวเหนี่ยวนำเซรามิกชิปแผลลวด ฯลฯ มีสองวัสดุหลักในตัวเหนี่ยวนำแผลลวด และวัสดุทั้งสองนี้ยังส่งผลต่อประสิทธิภาพพื้นฐานของตัวเหนี่ยวนำแผลลวด นั่นคือ แกนแม่เหล็กและลวด Xiaobian Jin Haode ไม่ได้พูดถึงลวด ส่วนใหญ่สำหรับทุกคนในการวิเคราะห์อิทธิพลของแกนแม่เหล็กบนตัวเหนี่ยวนำบาดแผล

ตัวเหนี่ยวนำชิปพลังงาน SMD

ความแตกต่างระหว่างตัวเหนี่ยวนำเคลือบ SMD และตัวเหนี่ยวนำการพันด้วยลวดสะท้อนให้เห็นเป็นหลักใน 5 ด้าน: ความแตกต่างในกระบวนการผลิต: ตัวเหนี่ยวนำเศษลวดพันตามกระบวนการผลิตตัวเหนี่ยวนำการพันด้วยลวดแบบดั้งเดิม ซึ่งจะแปลงตัวเหนี่ยวนำปลั๊กอินแบบเดิมเป็นบรรจุภัณฑ์ SMD และที่ ในเวลาเดียวกัน ปริมาณของตัวเหนี่ยวนำจะลดลง และการติดตั้งและใช้งานสะดวกยิ่งขึ้น ตัวเหนี่ยวนำเคลือบชิปทำโดยใช้เทคโนโลยีการพิมพ์หลายชั้นและกระบวนการผลิตแบบเคลือบ

ความแตกต่างอื่นๆ: การกระจายความร้อนของตัวเหนี่ยวนำเคลือบ SMD นั้นดีกว่าตัวเหนี่ยวนำ SMD แบบพันลวด ความแตกต่าง. สรุปได้ว่าตัวเหนี่ยวนำเคลือบ SMD ไม่สามารถมองเห็นเส้นลวดได้ และความสามารถในการป้องกันการรบกวนการเหนี่ยวนำ การกระจายความร้อน และการประหยัดพื้นที่ในการติดตั้งนั้นดีกว่าตัวเหนี่ยวนำแบบพันลวดแบบ SMDแต่ตัวเหนี่ยวนำแบบบาดแผลจะดีกว่าในแง่ของความต้านทานกระแสไฟและ ต้นทุนการผลิตตัวเหนี่ยวนำ มันจะดีกว่าเล็กน้อยและค่า ESR ของการเหนี่ยวนำบาดแผลของลวดนั้นสูงกว่าค่าเหนี่ยวนำเคลือบชิป

ก่อนหน้านี้เรากล่าวว่าวัสดุแกนแม่เหล็กที่แตกต่างกันนำไปสู่การเหนี่ยวนำที่แตกต่างกันของการเหนี่ยวนำที่คดเคี้ยว นอกจากนี้แกนแม่เหล็กยังทำให้การใช้ตัวเหนี่ยวนำคดเคี้ยวแตกต่างกัน! แกนแม่เหล็กที่ต่างกันมีประสิทธิภาพการทำงานที่แตกต่างกัน และด้านอื่นๆ ตัวอย่างเช่น ตัวเหนี่ยวนำเฟอร์ไรท์แบบชิปแผลเหมาะสำหรับใช้เป็นตัวเหนี่ยวนำไฟฟ้า โช้คคอยล์ และตัวเหนี่ยวนำการเก็บพลังงาน การเหนี่ยวนำที่คดเคี้ยวของวัสดุแกนผงเหล็กมีลักษณะ M ที่แข็งแกร่ง และเหมาะสำหรับใช้เป็นตัวกรองเพื่อลดการรบกวนทางแม่เหล็กไฟฟ้า นอกจากนี้ยังมีตัวเหนี่ยวนำเซรามิกแบบชิปแผลซึ่งส่วนใหญ่ใช้เพื่อแยกสัญญาณ AC กรองหรือสร้างวงจรเรโซแนนซ์ด้วยตัวเก็บประจุและตัวต้านทาน!