Wie wäre es mit dem Herstellungsprozess von laminierten SMT-Induktoren? GUTE BESSERUNG

Wie wäre es mit dem Herstellungsprozess von laminierten SMT-Induktivitäten?Here's a look at GETWELL-Induktivitäten :

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Wie wäre es mit dem Herstellungsprozess der Formstruktur von laminierten SMT-Induktoren?

Laminierte Ferritinduktoren sind Induktoren mit einer Mehrschichtstruktur, die in ihrer Form Keramik-SMT-Kondensatoren ähnelt. Die Größe dieses SMT-Induktors kann klein sein. Das kleine Gehäuse kann 1,0 * 0,5 * 0,5 mm (l / B, L / H) betragen, und die große laminierte Induktivität kann 330 uH betragen, wobei Ferritmaterial als Grundmaterial verwendet wird.

Laminierter SMT-Induktor: Dies ist die Kombination aus Mehrschichtdrucktechnologie aus Bargeld und Feinferrit-Herstellungstechnologie. Der Hersteller von SMT-Leistungsinduktoren zeichnet sich durch ein feines Design, eine gute Leistung und eine moderne Oberflächen-SMT-Technologie aus. Es handelt sich um einen neuartigen Chipinduktor, der in verschiedenen Kommunikationsgeräten, Büroautomationsgeräten und anderen Bereichen eingesetzt wird.

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Was ist der Induktivitätsbereich der permischen und laminierten SMT-Induktivitäten?

Der Induktivitätsbereich der SMT-Induktivität: 1NH-330UH, die Genauigkeit kann in ± 5%, ± 10%, ± 20% ± 0,3Nh, ± 0,5Nh usw. unterteilt werden.

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Wie wäre es mit der Leistungsstruktur von laminierten SMT-Induktoren?

Mit der rasanten Entwicklung der praktischen Technologie gibt es in der Elektronikindustrie viele Arten von SMT-Induktivitäten, darunter laminierte SMT-Induktivitäten. Sie haben gute magnetische Abschirmungseigenschaften, eine hohe Sinterdichte und eine gute mechanische Festigkeit. Der Nachteil ist die geringe Qualifizierungsrate. hohe Kosten, niedrige Induktivität, niedriger Q-Wert.

Im Vergleich zu gewickelten Gleichtaktinduktoren haben laminierte CHIP-Induktivitäten viele Vorteile: geschlossener Magnetkreis, geringe Größe und Miniaturisierung des Stromkreises, die die umgebenden Komponenten nicht stören und gleichzeitig durch die benachbarten Komponenten nicht gestört werden die Installation der elektronischen Komponenten mit hoher Dichte, integrierte Struktur, hohe Zuverlässigkeit, gute Wärmebeständigkeit und Schweißbarkeit, regelmäßige Form, geeignet für die automatische Herstellung von Oberflächeninstallationen.

CKFI-Induktivität, Design mit hoher Dichte, Einzelchipstruktur, geringe Größe, gute Schweißbarkeit, magnetischer Schirm, hohe Zuverlässigkeit; MLG-Typ hat eine geringe Empfindlichkeit und verwendet Hochfrequenzkeramik, die für Hochfrequenzschaltungen geeignet ist. Betriebsfrequenz MLK-Typ 12 GHz, hohe Q. , SMT-Induktivität mit großem Strom, niedriger Induktivitätswert (1n ~ 22nH).

Die Form der laminierten Chipinduktorform ist immer noch sehr gut, gleichzeitig ist der Prozessproduktionsprozess auch sehr streng, der Chip-Großstrominduktor ist gut, also wie wollen wir gut und schlecht unterscheiden!

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Das ist oben über den laminierten Chip - Induktivität Form Struktur Produktionsprozess, ich hoffe , Sie mögen Wir sind spezialisiert auf: Festinduktivität, sMD Induktivitäten, Gleichtaktdrossel, Willkommen zu konsultieren ~


Beitragszeit: 16.09.2020